固晶机邦定头模组：含力控ZR绑定头和XYZ耦合运动模组，结构紧凑、体积小.
无齿槽力，定位精度高，重复精度±1.5μm；高动态响应，Y轴速度能达到2.3m/s，加速度能达到13g；
内置冷却系统，极大提高的电机持续推力输出，运行更稳定。
应用场合：固晶机.芯片贴装设备.分选机.P&P等！
solidworks2026可以打开，绑定头有建模参数有材质！
文件夹里面赠送运行视频一个！
邦定头模组（Bonding Head Module）是固晶机中核心模块：主要实现从载带/晶片托盘精确取晶／取基板；转位/旋转晶片朝向要求角度；粘贴/压合晶片到指定位置，这一模组越精密，其定位、速度、质量控制就越好，对整体良率和一致性有直接影响。
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 
Lodop6.224_Clodop3.060/CLodop_Setup_for_Win32NT.exe
|
2.16M |
| 2 |
Lodop6.224_Clodop3.060/install_lodop32.exe
|
2.32M |
| 3 |
Lodop6.224_Clodop3.060/install_lodop64.exe
|
2.46M |
| 4 |
Lodop6.224_Clodop3.060/LodopFuncs.js
|
7K |
| 5 |
Lodop6.224_Clodop3.060/PrintSample10.css
|
138B |
| 6 |
Lodop6.224_Clodop3.060/PrintSample10.js
|
112B |
| 7 |
Lodop6.224_Clodop3.060
|
0B |
| 8 |
绿色无捆绑软件站.url
|
167B |
| 9 |
单机游戏下载网.url
|
164B |
