半导体双头焊线机采用超声焊接，应用在TO功率器件。包括上下料，轨道装置，驱动系统、焊头、超声波发生器和送线系统以及扩展图形识别功能等核心部件，为行业量产传输设备图纸！图纸采用SW设计，有详细建模参数！可以编辑！赠送技术资料一批！
主要性能：稳健的Clamping解决方案更好的适用于TO封装HMA能更好地支撑管脚，MTBA提高一优化的图像识别能力
设备精度：图像识别系统:简易识辨模式(10-15ms)，适用于多种型号铝线焊线焊接力可控在20~1200grams
焊线尺寸:5 mil~20 mil (125~500um) 线弧高度可达40mm的超高高度弧度控制精确！
焊接范围:X:0~50mmY:0~50mm 焊头可旋转超广角度:-180~180°焊接角度:-90°~90°，
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 
Lodop6.224_Clodop3.060/CLodop_Setup_for_Win32NT.exe
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2.16M |
| 2 |
Lodop6.224_Clodop3.060/install_lodop32.exe
|
2.32M |
| 3 |
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|
2.46M |
| 4 |
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7K |
| 5 |
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138B |
| 6 |
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112B |
| 7 |
Lodop6.224_Clodop3.060
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0B |
| 8 |
绿色无捆绑软件站.url
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167B |
| 9 |
单机游戏下载网.url
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